在計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。

溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導(dǎo)體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)酰瑴囟冗^低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。

濕度對計算機設(shè)備的影響也同樣明顯，當(dāng)相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當(dāng)相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明:在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的。機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設(shè)備機房設(shè)計的專用空調(diào)，它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多。由于計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機械設(shè)備等組成，然而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。要提高這些設(shè)備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調(diào)可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度，從而大大提高了設(shè)備的壽命及可靠性。